專業電漿系統整合與改裝服務：賦能半導體、封測與光電高階製程

電漿（Plasma）作為物質的第四態，由高電磁場下離子化的電子、正離子與高活性中性自由基（Radicals）所組成。 利用電漿高能量密度、高化學活性與氣體分子裂解之特性，電漿技術已成為半導體晶圓製造、先進封裝測試（Advanced Packaging）、光電面板及醫療器材等高精密度產業中，進行微觀表面清洗（Cleaning）、等離子蝕刻（Etching）、表面改質（Surface Modification）與薄膜沉積（Deposition）不可或缺的核心工藝。

🛠️ 核心服務領域與系統整合能力

1. 電漿系統與關鍵應用材料銷售

• 客製化電漿設備整合： 針對產官學研發單位與半導體產線需求，提供大氣電漿（Atmospheric Plasma）及高真空電漿（Vacuum Plasma）系統的整合設計與選型服務。

• 高純度應用材料與耗材供應： 供應符合半導體與封測高標準之電漿腔體耐蝕耗材、石英件、陶瓷基板及特殊氣體引導組件。

2. 電漿系統維修、改造與製程改善技術服務（Retrofit & Repair Services）

• RF 射頻電源與匹配器（RF Match）校正維修： 具備高頻 RF 電源、DC 電源與阻抗匹配器的深層故障排除、調諧與輸出穩定度校正能力。

• 真空腔體與電漿源（Plasma Source）性能改進： 針對老舊或既有電漿設備進行腔體氣流場優化、電極結構改裝（Retrofit），大幅提升電漿均勻度（Uniformity）與處理效率。

• 機台故障預防與定期保養： 提供完整電漿系統的技術診斷、漏率檢測（Helium Leak Test）與定期維護合約，降低半導體及面板產線非預期停機風險。

1. 電漿系統應用材料銷售

2. 電漿系統維修及改善技術服務