客製化濺鍍機：高效率薄膜沉積解決方案

一、 什麼是濺射技術？ (Sputter Deposition)

濺射（亦稱濺鍍）是一種先進的物理氣相沉積 (PVD) 技術 。其原理是在高壓電場的作用下，使真空系統中的惰性氣體（如氬氣）電離產生氬離子流 。

• 物理過程： 高能量離子撞擊固體靶材 (Target)，使其原子離開表面進入氣體狀態 。
• 成膜機制： 被濺出的靶材原子或分子，最終精準地沉澱積累在半導體晶片、玻璃或陶瓷基材上，形成高品質薄膜 。

二、 為什麼選擇濺鍍技術？

濺鍍設備在現代工業中扮演關鍵角色，主要優點包括 ：

• 低溫製備： 能夠在較低的環境溫度下，成功製備高熔點材料的薄膜 。
• 成分穩定： 在製備合金或化合物薄膜時，能完美保持原有的材料組成比例不變 。
• 應用廣泛： 已廣泛應用於半導體器件製造與集成電路 (IC) 的生產流程中 。

三、 我們的客製化優勢：從組裝到輝光反應測試

我們提供專業的實驗型濺鍍機組裝服務 ，確保每一台設備都能符合特定研發需求：

• 嚴謹組裝： 針對實驗需求進行模組化配置，確保系統氣密性與穩定性 。
• 電漿監控： 透過觀測窗即時監測 PLASMA 輝光反應，確保電漿放電均勻度，優化成膜品質 。

客製化濺鍍機實驗機種現場組裝

實驗型濺鍍系統架構與線路配置

濺鍍腔體內部的 PLASMA 輝光反應觀察